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电路板可靠性测试

作者:可靠性测试网 点击: 次 关键字:电路板可靠性测试

电路板可靠性测试

  电路板是电子产品内部不可缺少的一部分,如果电子产品在不断的增加,电路板的可靠性测试直接影响到了产品的可靠性,由于电子产品自身的精密性要求,所以在产品的生产过程中各道工序都环环相扣,那么我们就必须保证每道工序的质量。例如印制线路板的设计工艺流程包括原理图的设计、电子元器件数据库登录、设计准备、区块划分、电子元器件配置、配置确认、布线和检验。在流程过程中,无论在哪道工序上发现了问题,都必须返回到上道工序,进行重新确认或修正。

电路板可靠性测试

  电路板可以做哪些可靠性测试呢,下面亿博检测详细介绍一下:

  操作过程及操作要求:

  一、棕化剥离强度试验:

  1.1 测试目的:确定棕化之抗剥离强度

  1.2 仪器用品:1OZ铜箔、基板、拉力测试机、刀片

  1.3 试验方法:

  1.3.1 取一张适当面积的基板,将两面铜箔蚀刻掉。

  1.3.2 取一张相当大小之1OZ铜箔,固定在基板上。

  1.3.3 将以上之样品按棕化→压合流程作业,压合迭合PP时,铜箔棕化面与PP接触。

  1.3.4 压合后剪下适合样品,用刀片割板面铜箔为两并行线,长约10cm,宽≧3.8mm。

  1.3.5 按拉力测试机操作规范测试铜箔之剥离强度。

  1.4 计算:

  1.5 取样方法及频率:取试验板1PCS/line/周

  二、 切片测试:

  2.1 测试目的: 压合一介电层厚度;

  钻孔一测试孔壁之粗糙度;

  电镀一精确掌握镀铜厚度;

  防焊-绿油厚度;

  2.2 仪器用品:砂纸,研磨机, 金相显微镜,抛光液,微蚀液

  2.3 试验方法:2.3试验方法:

  2.3.1 选择试样用冲床在适当位置冲出切片。

  2.3.2 将切片垂直固定于模型中。

  2.3.3 按比例调和树脂与硬化剂并倒入模型中,令其自然硬化。

  2.3.4 以砂纸依次由小目数粗磨至大目数细磨至接近孔中心位置

  2.3.5 以抛光液抛光。

  2.3.6 微蚀铜面。

  2.3.7 以金相显微镜观察并记录之。

  2.4 取样方法及频率:

  电镀-首件,1PNL/每缸/每班,自主件2PNL/每批,测量孔铜时取9点,测量面铜时C\S面各取9点。

  钻孔-首件,(1PNL/轴/4台机/班,取钻孔板底板)打板边切片位置,读最大孔壁粗糙度数值。 压合-首件,(每料号1PNL及测试板厚不合格时)取压合板边任一位置。

  (注:压合介电层厚度以比要求值小于或等于1mil作允收。)

  防焊-首件,(1PNL/4小时)取独立线路。

  三、补线焊锡/电阻值测试:

  3.1测试目的: 为预知产品补线处经焊锡后之品质和补线处的电阻值。

  3.2仪器用品: 烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜、欧姆表、修补刀。

  3.3试验方法:

  3.3.1 选取试样置入烤箱烘150℃,1小时﹐操作时需戴粗纱手套﹐并使用长柄夹取放样品。

  3.3.2 取出试样待其冷却至室温。

  3.3.3 均匀涂上助焊剂直立滴流5~10秒钟,使多余之助焊剂得以滴回。

  3.3.4 于288℃±5℃之锡炉中完全浸入锡液10±1秒/次, 3次(补线处须完全浸入),每次浸锡后先冷却再重浸。

  3.3.5 试验后将试样清洗干净检查补线有无脱落。

  3.3.6 若不能判别时做补线处的切片,用金相显微镜观查补线处有无异常。

  3.4 电阻值测试方法:

  3.4.1 补线后用修补刀刮去补线处两端的覆盖物(防焊漆、铜面氧化层),不可伤及铜面。

  3.4.2 用欧姆表测补线处两端的电阻值。

  3.4.3 取样方法及频率: 取成品板及半成品板各1PCS/周/每位补线操作员

  四、绿油溶解测试:

  4.1测试目的:测试样本表面的防焊漆是否已经完成硬化,及足以应付在焊接时所产生热力。

  4.2仪器用品: 三氯甲烷、秒表、碎布

  4.3测试方法:

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  4.3.1将数滴三氯甲烷滴于样本的防焊漆表面,并等候约一分钟。

  4.3.2用碎布在滴过三氯甲烷的位置抹去,布面应没有防焊漆的颜色附上。

  4.3.3再用指甲在同样位置刮去,如果防焊漆没有被刮起,表示本试验合格。

  4.4取样方法及频率:3pcs/出货前每批

  五、耐酸碱试验:

  5.1 测试目的:评估绿油耐酸碱能力。

  5.2 仪器用品:H2SO4 10%

  NaOH 10%

  600#3M 胶带

  5.3 测试方法:

  5.3.1 配制适量浓度为10%的H2SO4。

  5.3.2 配制适量浓度为10%的NaOH。

  5.3.3 将样本放于烘箱内加热至约120±5℃,1小时。

  5.3.4 将两组样品分别浸于以上各溶液中30分钟。

  5.3.5 取出样品擦干,用600#3M胶带紧贴于漆面上长度约2英寸长,用手抹3次胶面,确保胶带每次只可使用一次。

  5.4 取样方法及频率:3pcs/出货前每批

  六、绿油硬度测试:

  6.1 测试目的:试验绿油的硬度。

  6.2 仪器用品: 标准硬度的铅笔:6H型号铅笔

  6.3 测试方法:

  6.3.1 用削笔刀削好铅笔,用细砂纸将笔咀磨尖。

  6.3.2 将样本水平放置于工作台面,首先用6H铅笔以一般力度在样本表面,倾斜45度,然后将铅笔以向 样本方向推,使笔尖在防焊漆表面划过约1/4"长。

  6.3.3 如防焊漆面没有被划花或破坏,则代表样本的硬度>6H 。

  6.3.4 如防焊漆有被划花的痕迹,则该硬度<6H 。

  6.4 取样方法及频率:3pcs/出货前每批

  七、 绿油附着力测试:

  7.1 测试目的: 测试防焊漆和板料或线路面的附着力。

  7.2 仪器用品:600#3M胶带

  7.3 测试方法:

  7.3.1 在未进行测试之前,先检查样本表面必须清洁无尘埃或油渍。

  7.3.2 用600#3M胶带紧贴于漆面上长度约2英寸长,用手抹3次胶面,确保贴平,胶带每次只可使用一次。

  7.3.3 用手将胶带垂直板面快速地拉起。

  7.3.4 检查胶带是否有附上防焊漆,板面防焊漆是否有松起或分离之现象。

  7.4 取样方法及频率:3pcs/出货前每批

  八、 热应力试验:

  8.1 试验目的:为预知产品于客户处之热应力承受能力

  8.2 仪器用品:烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜。

  8.3 测试方法:

  8.3.1 选取适当之试样于表面检查无任何分层、起泡、织纹显露状后,及BGA及CPU没有用白板笔画过的,置入烤箱烘150℃,4小时。


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